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中电科半导体材料有限公司

发布时间:2021-01-07 人气: 来源:陈塘科技商务区

中电科半导体材料有限公司于2019年3月28日完成注册登记,注册资金10亿元,2019年4月26日,以“实现半导体核心关键材料自主可控和产业化”为主责,以第一代半导体硅材料,第三代半导体碳化硅材料,及各类新型电子功能材料的研发、生产、制造为主业,致力于打造成为世界一流的半导体材料创新研发平台和产业化基地。
 
河西区人民政府与中电科半导体材料有限公司签订《战略合作协议》,天津市河西区陈塘科技商务管理委员会分别与中电科半导体材料有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所签订《扶持细则》。